SK 海力士于周五表示,其下一代高带宽内存 4(HBM4)芯片已完成内部认证流程,并为客户搭建了生产体系,力求保持对竞争对手的领先优势。
这家韩国芯片制造商是人工智能巨头英伟达的核心供应商。今年 3 月,SK 海力士曾透露已向客户交付 12 层堆叠的 HBM4 芯片样品,并表示计划在今年下半年完成 12 层 HBM4 产品的量产准备工作。
HBM(高带宽内存)是 2013 年首次推出的一种动态随机存取存储器(DRAM)标准,通过芯片垂直堆叠的方式节省空间、降低功耗,助力处理复杂人工智能应用产生的海量数据。