在刚刚落幕的2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会上,嘉立创现场发布的64层超高层PCB与HDI(高密度互连)板,成为全场焦点。
这并非一次普通的产品迭代,而是中国硬件创新基础设施迈向新高度的标志性事件。
从折叠屏手机的惊艳开合,到无线耳机的静谧聆听;从智能手表的健康守护,到人形机器人的蹒跚学步……硬件产品的迭代速度正经历一场“细胞分裂”式的效率革命。
这场终端市场的“供应链竞赛”,预示着一个深刻的变革:中国的硬件市场,正站在一个临界点上,即将迎来具有划时代意义的“IPHONE时刻”的集中爆发。
